下面來看看X射線熒光光譜儀的組成結構：

　　1、探測器

　　依分辨率高低檔次由低至高常用的探測器有NaI晶體閃爍計數(shù)器，充氣(He，Ne，Ar，Kr，Xe等)正比計數(shù)管器、HgI2晶體的探測器、半導體致冷SiPIN探測器、高純硅晶體的探測器、高純鍺晶體的探測器、電致冷或著液氮致冷Si(Li)鋰漂移硅晶體的探測器、Ge(Li)鋰漂移鍺探測器等。

　　目前常用的是電致冷或液氮致冷Si(Li)鋰漂移硅晶體的探測器、SiPIN探測器、高純的硅晶體探測器。探測器的性能主要體現(xiàn)在對熒光探測的檢出限、分辨率、探測能量范圍的大小等方面。所以你要儀器的檢出限好你就要看它了。

　　2、X光管

　　X光管是儀器的易損耗材。大多數(shù)XRF廠商奉行拿來主義，做的就是組裝貼個品牌的工作。其性能壽命和成本一般是5000小時合幾百美金。而高檔的X光管壽命一般在10年以上，成本當然也高達10多萬人民幣；SiLi電制冷的，壽命同樣會在10年以上，成本至少15萬人民幣。

　　3、處理器

　　分為數(shù)字脈沖處理器和模擬脈沖處理器兩種，前者在數(shù)據(jù)處理處理上速度好。全數(shù)字脈沖處理快線路處理，容許死時間高達60%。可采集大容量計數(shù)，可減少采集時間先進的數(shù)字與傳統(tǒng)的模擬是兩代處理器技術，技術水平一般差十年。模擬脈沖處理器一般信號處理模式，死時間僅容許30%。不能進行高通量信號處理，為獲得大的計數(shù)必須延長采集時間。

　　4、濾光片

　　濾光片多，可以有選擇的降低信噪比，對痕量分析十分有用。